芯片行业分析报告称芯片产业成为中国统一中国台湾地区的核心因素

首页 2021-10-22 15:16:00

中国大陆和中国台湾地区合计将拥有全球IC产能的37%,几乎是北美的3倍。

将于本月晚些时候发布的IC Insights《麦克莱恩报告》利用其2021-2025年全球晶圆产能报告中包含的信息,讨论了当前中国大陆和台湾地区之间的高度紧张环境及其对IC产业可能意味着什么。

在IC Insights看来,未来的全球经济增长越来越依赖于先进电子系统的不断推出。这些系统的关键部件是集成电路(ICs),没有集成电路,就无法生产先进的电子系统。

过去几年来,美中之间的贸易冲突愈演愈烈。在IC Insights看来,美国对中国最大的电子公司华为(Huawei)实施的贸易制裁,尤其是对IC技术的制裁,以及对中国最大的本土IC铸造厂中芯国际(中芯国际)实施的较小程度的贸易制裁,都让中国质疑未来IC和电子行业将如何竞争。越来越明显的是,中国对这个问题的答案集中在与台湾地区的统一上。

芯片行业分析报告称芯片产业成为中国统一中国台湾地区的核心因素

图1、中国台湾地区在领先工艺的IC产能(即小于10nm)中所占份额最大

这个有2400万人口的小岛对IC产业到底有多重要?可以考虑 IC Insights 的《2021-2025 年全球晶圆容量报告》和 2021 年麦克莱恩报告摘录如下:

• 截至 2020 年 12 月,中国台湾地区的 IC 产业产能占世界任何国家或地区之最。此外,如果统一,中国大陆和中国台湾地区境内的IC产能份额将占全球IC产能的37%左右,约为北美IC产能的3倍。

• 在台积电的带领下,中国台湾地区在先进工艺制程(即小于10nm的工艺)的IC的产能中所占份额最大(超过62%)。而以三星为代表的韩国持有其余37%的份额。

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半导体芯片在电子系统中随处可见

• 位于中国台湾地区的台湾公司拥有台湾 IC 总产能的近 90%。唯一位于中国台湾地区的非台湾IC晶圆厂是来自美国的Diodes公司拥有拥有的150毫米小型晶圆厂,以及来自美国的美光拥有的两个先进的300mm DRAM晶圆厂(位于桃园的Fab 11晶圆厂,月产能为108K晶圆,在台中的Fab 16晶圆厂,月产能为10万晶圆)。

• 中国台湾地区拥有全球 300mm IC 产能的 22%,仅次于韩国,韩国拥有 25% 的份额。相比之下,北美在全球300mm IC产能中只占有11%的份额。

• 中国台湾地区IC 总产能的 80% 左右用于芯片铸造生产。此外,预计2021年中国台湾地区纯玩芯片制造的铸造厂(即台积电、UMC、Powerchip、先锋等)将占全球纯玩芯片铸造市场总量的近80%。

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图2、台积电成为芯片业的核心企业

短期的阵痛换取长期的利益?

归根结底,目前没有比台湾更重要的IC产能和生产基地了。 此外,中国大陆无法生产领先工艺的IC器件,这给未来的电子系统带来了巨大的问题——它认为,通过与台湾地区统一,则可以通过任何必要的手段来解决这个问题。

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图3、华为手机缺芯

IC Insights最后认为虽然如果中国大陆试图统一台湾岛,显然中国台湾地区的经济将遭受重大损失,但中国大陆的经济也将遭受巨大损失。问题是,中国大陆是否愿意接受相对短期的经济痛苦换取长期利益,即在未来几年拥有世界最大数量的领先IC产能。

(参考来源:icinsights)

 

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